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深圳集成路灯光源尺寸
时间:2021-11-22 点击次数:

选择这个杀菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,

芯片的封装形式有很多种, COB 只是其中的一种。虽然 COB(Chip on Board)直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看, “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”,而是特指印制电路板(PCB)。在半导体器件的封装中,很多都是芯片固定在一个基板上封装的,可它们并没有被称做 COB 封装。因此, COB 封装的基板(Board)并不是指随便的一块板材。

集成路灯光源

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。

无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

LED光源是固态光源。这就意味着更加的稳定。

为获得好的电流扩展,Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此,器件的发光效率就会受到很大影响,通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下,金属薄膜的存在,总会使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。

另外,高压钠灯和金卤灯使用寿命通常小于6000小时,且显色指数小于30;LED有着高效、节能、寿命长(5万小时)、环保、显色指数高(>75)等显著优点,如何有效的将LED应用在道路照明上成为了LED及路灯厂家现时最热门的话题。作为LED路灯的核心,LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的应用前景。

集成路灯光源

不仅开机速度快,在使用的时候,也可以有更多的角度,正着投影、侧着投影、斜着投影都没有压力,而灯泡光源如果角度不对,可能会出现爆灯的情况。

 

科技是一家专业生产各种COB光源封装企业(4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列),公司自成立以来,始终致力于高品级的光源的研发

COB封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,有效地提高光源的显色性。

通过MOCVD技术在兰宝石衬底上生长GaN基LED结构层,由P/N结髮光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳,为获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。

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